Wafer/Wafer Bump Inspection
& Laser Cleaner
& Laser Cleaner
반도체 제조 공정 중 Wafer/Wafer Bump 표면에 발생한 불량을 검출하고
Foreign Material를 Laser로 Cleaning 하는 장비를 제조하는 기술입니다.
Semiconductor
반도체 생산 공정에서 Wafer 표면에 발생한 불량을 검출하고, 이물 불량을 제거 하는 장비 제조기술 입니다.
Wafer Bump Inspection
WLP (Wafer Level Package) 공정 대응
Solder Bump, Gold Bump, Cu Pilar 전수 계측
LED / LASER 조명 적용
2D / 3D 연속 검사 기능
Wafer LASER Cleaning
검사 장비 데이터 연동
패턴 손상 없이 Foreign Material을 Laser로 Cleaning
