Wafer/Wafer Bump Inspection &
Laser Cleaner
Laser Cleaner
这是检测半导体制造工艺中Wafer/Wafer Bump表面发生的不良,
将Foreign Material用Laser进行Cleaning的设备制造技术。
Semiconductor
这是检测半导体生产过程中Wafer表面发生的不良,消除异物不良的设备制造技术。
Wafer Bump Inspection
WLP（Wafer Level Package）工艺对应
Solder Bump、Gold Bump、Cu Pilar 全数测量
LED/LASER 应用照明
2D/3D连续检查
Wafer LASER Cleaning
检查设备数据联动
在图案无损伤的情况下用Laser清洗Foreign Material
