Mold Residue Cleaner
作为半导体制造工艺中使用的重要技术，
这是去除半导体Wafer表面产生的各种异物或污染物质的技术。
Mold Residue Cleaner
通过去除各种异物和污染物以形成清洁的表面，
它保证了半导体器件的精度和可靠性，起到提高产品质量的作用。
Laser Removing
对象:金属残留物，异物，有机物残留物
原理:聚焦激光的物理/热处理
全面扫描处理可最大限度地减少晶圆/pump损坏
残留/异物缺陷部位识别扫描处理
point匹配及异物处理
Residue Cleaning
对象:有机物残留，激光加工副产物
原理:物理碰撞、热碰撞收缩/膨胀
颗粒与压缩空气的物理收缩/膨胀
收缩变形的快速冷却(-70 ~ 80 ℃)
二氧化碳粒子膨胀 800 倍，破坏污染物
常温下直接汽化，无二次污染。
Blowing & Suction
目标：加工副产物、悬浮固体、气体
原理：悬浮固体/气体流动
产生异方性悬浮物流动
均匀吸入，防止二次污染
