반도체 제조 공정 중 Wafer/Wafer Bump 표면에 발생한 불량을 검출하고 Foreign Material를 Laser로 Cleaning 하는 장비를 제조하는 기술입니다.
반도체 생산 공정에서 Wafer 표면에 발생한 불량을 검출하고, 이물 불량을 제거 하는 장비 제조기술 입니다.
WLP (Wafer Level Package) 공정 대응
Solder Bump, Gold Bump, Cu Pilar 전수 계측
LED / LASER 조명 적용
2D / 3D 연속 검사 기능
검사 장비 데이터 연동
패턴 손상 없이 Foreign Material을 Laser로 Cleaning