Wafer/Wafer Bump Inspection
& Laser Cleaner
& Laser Cleaner
半導体製造工程中、Wafer/Wafer Bumpの表面に発生した不良を検出して
Foreign MaterialをLaserでCleaningする装置を製造する技術です。
Semiconductor
半導体生産工程でWafer表面に発生した不良を検出し、異物不良を除去する装置製造技術です。
Wafer Bump Inspection
WLP (Wafer Level Package) プロセス対応
Solder Bump, Gold Bump, Cu Pilar 全數計測
LED / LASER 照明適用
2D / 3D 連続検査 機能
Wafer LASER Cleaning
検査装置データ連動
パターンの損傷なしに異物（Foreign Material）をLaserでCleaning
