Laser Removing

対象：金属残留物、異物、有機物残留物

原理 : 集束さ れたレーザーの物理的/熱的処理

ウェーハ/バンプの損傷を最小限に抑える全面スキャン処理

残留/異物欠陥部位認識のスキャン処理

ポイトマッチング及び異物処理

Residue Cleaning

対象：有機物残留物、レーザー加工副産物

原理:物理的衝突、熱衝突収縮/膨張

粒子と圧縮空気の物理的収縮/膨張

収縮変形のための急速冷却(-70 ~ 80 ℃)

汚染物質を破壊するCO2粒子の800倍の膨張

室温で直接気化し、2次汚染がありません

Blowing & Suction

対象 : 加工副産物、浮遊物質、ガス

原理 : 浮遊物質/気体流れ

異方性浮遊浮遊物の流れ発生

2次汚染防止のための等方性吸引